Kernfunktionen und Schlüsselanwendungen

Inerter Schutz (Antioxidation/Feuchtigkeitsschutz): Stickstoff ist chemisch stabil und isoliert Sauerstoff und Feuchtigkeit, wodurch die Oxidation oder Kontamination empfindlicher Materialien wie Siliziumwafer, Metallverbindungen und Fotolacke verhindert wird. Typische Szenarien umfassen: Lagerung/Transport von Wafern, Fotolackbeschichtung, CVD/ALD-Dünnschichtabscheidung, schnelles thermisches Ausheilen (RTA) und Drahtbonden.

Prozesskontrolle und Trägergas: Es fungiert als Trägergas für den Transport von Vorläufern und sorgt so für deren gleichmäßige Abgabe in die Reaktionskammer. Es dient auch als Verdünnungs- oder Hintergrundgas, um das Plasma zu stabilisieren, die Reaktionsraten zu regulieren und die Gleichmäßigkeit des Dünnfilms sowie die Präzision des Ätzprofils zu verbessern. Typische Szenarien umfassen: CVD/ALD, Plasmaätzen und Ionenimplantationspufferung.

Reinigung und Reinigung: Es reinigt gründlich Rückstände aus Gerätekammern und Rohrleitungen, um Kreuzkontaminationen zu verhindern. Darüber hinaus hält es den Überdruck in Reinräumen aufrecht und errichtet schützende Luftschleierbarrieren. Typische Szenarien umfassen: Kammerwechsel in Lithographie-/Ätzwerkzeugen, Gasleitungswechsel und Aufrechterhaltung eines Überdrucks im Reinraum.

Hilfs- und Spezialanwendungen: Schutz der Späne bei Hochtemperaturprozessen; Hemmung der Lotoxidation und Verbesserung der Benetzbarkeit beim SMT-Reflow- und Wellenlöten; Minimierung der Oberflächenoxidation während der Laserbearbeitung; und Bereitstellung einer inerten Speicherumgebung für empfindliche Komponenten (wie Magnetköpfe und LEDs), um Ausfallraten zu reduzieren.